Развитие технологии химико-механической полировки

С быстрым развитием полупроводниковой промышленности размеры электронных устройств продолжают уменьшаться, а требования к плоскостности поверхности пластины становятся все более строгими. Особенно в современном процессе производства интегральных схем, поверхность пластины должна быть выровнена на уровне нанометров, и традиционная технология локального выравнивания больше не может удовлетворить эту потребность. Однако наша химико-механическая полировальная машина УМИПОЛ-1203 в настоящее время может достигать глобального выравнивания.

2024/10/19

Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)

имя : This field is required

Телефон : This field is required

*почтовый ящик : Required and valid email address

компания : This field is required

*сообщение : This field is required

Политика конфиденциальности

Hовости