Внутренняя страница

Hовости

Применение центрифугирования в процессе фотолитографии полупроводников

Дегуммирование: Используя распылительную центрифужную установку ВТК-200-4P для мокрого процесса дегуммирования, органический растворитель капает на фоторезистивную пленку на поверхности рисунка, так что фоторезистивная пленка растворяется и удаляется, оставляя чистый рисунок. Оборудование для нанесения покрытия, доступное для нанесения покрытия, включает вакуумную центрифужную установку ВТК-100PA, вакуумную центрифужную установку с подогревом верхней крышки ВТК-100PA-Ⅰ, вакуумную центрифужную установку ВТК-100, вакуумную центрифужную установку ВТК-200, вакуумную ротационную машину для нанесения покрытия ВТК-200PV, распылительную ротационную машину для нанесения покрытия ВТК-200-4P и ультрафиолетовую центрифужную установку ВТК-100PA-УФ. Различные центрифужные установки могут быть выбраны в соответствии с конкретным процессом.

2025/06/16
Читать Далее
Получить последнюю цену? Мы ответим как можно скорее (в течение 12 часов)
This field is required
This field is required
Required and valid email address
This field is required
This field is required
For a better browsing experience, we recommend that you use Chrome, Firefox, Safari and Edge browsers.