Лабораторный прецизионный интегрированный ограночный станок для ориентации кристаллов STX-1220
1. Наше оборудование для прецизионной резки и ориентации кристаллов сочетает в себе технологии рентгеновской ориентации и резки алмазной проволокой, обеспечивая как высокую точность, так и эффективность резки.
2. Оборудование для прецизионной резки и ориентации кристаллов не требует дополнительного зажима во время работы, что исключает потенциальные ошибки позиционирования.
3. Данное оборудование специально разработано для точного анализа и подготовки образцов хрупких кристаллов и твердых хрупких материалов. Области его применения охватывают различные сектора, включая полупроводники, электронные материалы, перспективные материалы, а также геологический и минералогический анализ.
- Shenyang Kejing
- Шэньян, Китай
- 10 рабочих дней
- 50 комплектов
- Информация
Представление о прецизионном интегрированном устройстве для ориентации кристаллов:
Прецизионный интегрированный кристаллоориентационный резак STX-1220 в основном используется для точной резки и ориентации кристаллов образцов, предназначенных для анализа материалов. Система состоит из интегрированного узла, включающего алмазный проволочный резак и рентгеновский ориентатор. Благодаря программируемому управлению осью Y резака система обеспечивает точное выравнивание с ориентатором, тем самым удовлетворяя специфическим требованиям к положению и углу кристалла в процессе ориентации.
После завершения ориентации кристалла образец можно напрямую вернуть в зону резки по той же оси Y для дальнейшей обработки. Это исключает необходимость вторичного зажима, эффективно минимизируя угловые отклонения, которые обычно возникают при многократном перемещении. Этот прецизионный интегрированный резак для ориентации кристаллов обеспечивает единый рабочий процесс для ориентации и резки кристаллов, значительно повышая эффективность обработки и точность позиционирования. Он идеально подходит для подготовки кристаллических материалов и образцов для анализа материалов.
Технические характеристики прецизионного интегрированного устройства для ориентации кристаллов:
| Название продукта | Прецизионный интегрированный резак для ориентации кристаллов STX-1220 |
| Модель продукта | STX-1220 |
| Требования к установке станка для ориентации и резки кристаллов. | 1Температура и влажность: 10-85% относительной влажности (при 25℃, без конденсации). Температура: 0-45℃. 2. Вокруг оборудования не должно быть сильных источников вибрации или коррозионных газов. 3. Источник воздуха (сжатый воздух): ≥0,6 Мп 4. Охлаждающая жидкость: обязательна (рекомендуется смазочно-охлаждающая жидкость). 5. Источник питания: Однофазный: переменный ток 220 В, 50 Гц, стандартная трехполюсная розетка 10 А, обязательно с хорошим заземлением. 6. Рабочий стол: не требуется. 7. Вентиляция: Особых требований нет. |
| Основные параметры ориентации кристалла и станка для резки | 1. Интерфейс питания: стандартная 3-контактная розетка (GB) с предохранителем; переменный ток 220 В, 50 Гц, 10 А. 2. Общая мощность: 550 Вт 3. Основная конструкция: рама из алюминиевого сплава. 4. Длина алмазной проволоки: ≤ 150 м 5. Диаметр алмазной проволоки: φ0,25 – 0,45 мм 6. Метод натяжения алмазной проволоки: регулируемое пневматическое натяжение. 7. Диапазон регулировки давления натяжения: 0–1 МПа 8. Режим вращения шпинделя при резке: возвратно-поступательное вращение. 9. Приводной двигатель шпинделя: частотно-регулируемый привод переменного тока + редуктор; переменный ток 220 В, 300 Вт. 10. Скорость вращения шпинделя (линейная скорость): 0–8 м/с (регулируемая) 11. Скорость резания: 0,05 – 40 мм/мин 12. Скорость возврата: 1–100 мм/мин. 13. Эффективный ход верстака по оси Z: 1–250 мм (максимальный диаметр ориентированной резки: 8-дюймовый кристалл) 14. Эффективный ход рабочего стола по оси Y: 1 – 590 мм 15. Точность подачи по осям Z и Y: 0,01 мм 16. Этаж для образцов: Моторизованный 3D-вращающийся столик; Горизонтальное вращение: 0 – 360° 17. Диапазон наклона углового столика: 0,001° – 8°; Вращение по оси R: 0,001° – 15° 18. Кристаллическая гониометрия (измерение углов): θ: 0 – 40° 19. Приводные двигатели по осям Y, Z и R: Прецизионные шаговые двигатели 20. Максимальное внутреннее расстояние между направляющими колесами: ≤ 425 мм 21. Максимальные габариты заготовки (диаметр x длина): Φ200 мм x 150 мм 22. Грузоподъемность верстака: ≤ 20 кг 23. Система управления: ПЛК-контроллер + 7-дюймовый сенсорный экран 24. Формат отображения параметров: цифровой 25. Устройства контроля безопасности: защита от перегрузки катушки с проволокой; автоматическое отключение при обрыве проволоки; аварийный выключатель. 26. Технические характеристики станка для ориентации и резки кристаллов: • Размеры: 2500 x 900 x 1930 мм • Вес: приблизительно 600 кг
|
| Согласие | Сертификаты CE, UL или CSA предоставляются за дополнительную плату. |
Основные характеристики станка для ориентации и резки кристаллов:
1. Конструкция станка оптимизирована для повышения точности операций ориентации и резки.
2. Дополнительное зажимание не требуется, что снижает угловые погрешности и повышает эффективность обработки.
3. Станок подходит для точной резки хрупких кристаллов и твердых хрупких материалов.
4. Благодаря конструкции из алюминиевого профиля, машина одновременно легкая и прочная.
Применение и реальный опыт.
Прецизионный интегрированный кристаллографический резак STX-1220 — это специализированная система подготовки образцов, разработанная на основе многолетнего опыта и отзывов о практических проблемах, с которыми сталкиваются ведущие лаборатории материаловедения. Мы понимаем, что при обработке дорогостоящих и хрупких монокристаллических материалов даже незначительные угловые отклонения или повреждения, вызванные напряжением, могут привести к полному провалу всего эксперимента.
Основные применимые материалы и области:
Полупроводниковые материалы: Точная ориентационная нарезка кристаллов, таких как карбид кремния (SiC), кремний (Si), нитрид галлия (GaN) и др.
Оптические и лазерные кристаллы: обработка твердых и хрупких кристаллов с минимальным повреждением, включая сапфир, кварц, ниобат лития и др.
Геология и минералогический анализ: Обнажение и подготовка специфических кристаллических плоскостей в сложных образцах горных пород.
Почему стоит выбрать Шэньян Кэцзин?
Компания Shenyang Kejing, являясь профессиональным производителем автоматизированного оборудования и систем подготовки образцов материалов, предлагает не просто оборудование, а комплексные решения.
• При поддержке открытой лаборатории Kejing: Мы располагаем полностью оборудованной открытой лабораторией Kejing в Шэньяне. Прежде чем совершить покупку, мы предлагаем предпродажные испытания продукции, а также услуги по обработке и проверке материалов. Вы можете отправить нам свои образцы, и мы продемонстрируем возможности оборудования, используя реальные данные резки.
• Профессиональное обучение процессам и экспериментам: Поставка оборудования — это только начало. Мы предоставляем углубленное обучение экспериментальным процессам, чтобы ваша исследовательская группа могла быстро освоить сложные операции, связанные с ориентацией кристаллов и точной резкой.
• Тесное сотрудничество с академическими кругами и промышленностью: Мы являемся давними сторонниками совместных лабораторий/проектного партнерства и коммерциализации патентов/исследований. Постоянно отслеживая меняющиеся потребности передовой материаловедения, наши разработки оборудования неизменно соответствуют новейшим стандартам исследований.
• Индивидуальные решения в области оборудования: В дополнение к нашим стандартным моделям, мы используем наши мощные научно-исследовательские возможности для предложения индивидуальных решений в области оборудования, гарантируя, что мы сможем удовлетворить ваши конкретные экспериментальные требования.
