Плазменный очиститель с вакуумным насосом

Плазменная камера малого плазмоочистителя ПСЕ-6 представляет собой кварцевую камеру Ø160мм×190мм. Используемая радиочастотная мощность составляет 3,0 МГц (1%), а выходная мощность регулируется на трех уровнях: 7,2 Вт, 10,2 Вт и 29,6 Вт. Эта машина в основном удаляет оксидный слой и загрязнения на подложках с помощью плазмы воздуха, кислорода или аргона и других газов, а также может изменять свойства поверхности объектов (такие как гидрофильность и гидрофобность и т. д.).

Send Email Детали

Плазменный очиститель с высокочастотным источником питания

Малый плазменный очиститель PCE-6V объединяет технологию генерации радиочастотной плазмы, технологию компьютерного управления и технологию программирования, а также использует газ в качестве очищающей среды, что эффективно предотвращает вторичное загрязнение, вызванное жидкой очищающей средой. Предметный стол небольшого плазмоочистителя PCE-6V может быть оснащен функцией нагрева, а для плазменного травления образца может быть подано отрицательное напряжение смещения. Кроме того, он может изменять свойства некоторых поверхностей материалов по мере необходимости в конкретных условиях.

Send Email Детали

Атмосферная плазменная струйная система (Plasma Pen)

Прибор для плазменной обработки поверхности GSL-1100X-PJF-(A) представляет собой компактную атмосферно-плазменную струйную систему для обработки поверхности, в основном состоящую из радиочастотного генератора и головки плазменного луча. Пучок струйной плазмы может активировать и очищать поверхность материалов (таких как отдельные пластины, оптические компоненты, пластмассы и т. д.) при более низкой температуре и без вакуума.

Send Email Детали

Атмосферный плазменный луч с автоматической системой сканирования

Прибор для плазменной обработки поверхности GSL-1100X-PJF-A представляет собой компактную атмосферно-плазменную струйную систему для обработки поверхности, в основном состоящую из радиочастотного генератора и головки плазменного луча. Струйный плазменный луч может активировать и очищать поверхность материалов (таких как отдельные пластины, оптические компоненты, пластмассы и т. д.) при более низкой температуре и без вакуума, а скорость очистки высокая.

Send Email Детали